技术编号：17699721
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅片技术领域，特别涉及一种硅片的处理方法和装置。背景技术在硅片的抛光处理过程中，一般的抛光工程的工序按照双面抛光→清洗→边缘抛光→清洗→最终抛光的顺序进行，根据需要，也可以按照边缘抛光→清洗→双面抛光→清洗→最终抛光的顺序进行抛光工程。另外，为强化对抛光工程内硅片品质的监控，也可以追加平坦度测量工程和边缘检查工程。最终抛光是通过使用抛光垫、抛光浆料、模板组件以及其他化学品对完成双面抛光和边缘抛光的硅片进行正面的最终抛光的工程。由此，应能够最终决定硅片的平坦度，且使硅片表面的污染(颗粒、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。