技术编号:17702810
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED封装生产设备领域,具体涉及一种LED点胶用排胶槽结构。背景技术现有技术中,SMD LED越来越普及,市场需求量越来越高,在LED封装生产制造的过程包括一项在点胶站进行点胶封装工艺。目前,现有的点胶方法是将装有封装胶的点胶头垂直对准LED芯片上方,然后控制出胶,接着垂直向上移动点胶头进行下一LED芯片的点胶。在点胶头注胶点胶之前需要调机,即需将点胶阀体平均每天每台机排空气五次,以保证点胶头点胶质量。点胶阀体是与点胶头和盛胶桶导通的部件,在点胶机点胶之前需将胶体挤压到阀体内排出阀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。