技术编号:17711170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械制造技术领域,特别涉及一种轻减装置。背景技术生产中常需要传输上料装置进行上料,不同的上料需求对上料装置的精确度要求不同,现有的一些上料装置虽然能够满足上料要求,但是由于精确度地,影响生产加工产品的生产质量和效率,可能由于上料不当影响后续的生产过程。比如在半导体行业,半导体制造已经成为重要产业,在半导体加工过程中晶圆是重要的半导体材料,在半导体的加工生产过程中,需要将晶圆放置于晶圆料盒或晶圆料箱中,由于晶圆料盒或晶圆料箱的尺寸大小不同,现有的晶圆料盒的限位装置尺寸固定,难以同时适...
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