技术编号:17711239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电器设备制造技术,尤其涉及一种晶圆、智能处理器及电器设备。背景技术在电器设备内设置有电路板以及安装在电路板上的智能处理器,智能处理器与电路板上的电路电连接。现有技术中,智能处理器包括晶圆以及基板,晶圆上具有间隔设置的第一供电区和第二供电区,第一供电区和第二供电区内均具有多个焊盘,并且每一焊盘与基板上的一个焊球电连接;基板与电路板连接,且基板上的焊球与电路板上的电路电连接,以实现智能处理器与电路板之间的连接。然而,晶圆上的焊盘较多,使得基板上与焊盘连接的焊球较多,导致智能处理器的生产...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。