技术编号:17722948
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于应用在基板处理区中的气体分配器,其中待进入的气体分布在表面上并且同时利用流体冷却或加热,并且本发明涉及一种制造这种气体分配器的方法。特别是这种气体分配器用于涂层装置,例如在制造太阳能电池时的涂层装置。背景技术气体分配器用于允许一种或多种气体从一个或多个气体储存室进入处理区或处理腔,并且用于该一种或多种气体在特定表面上的特定的、大多均匀的分布。该表面基本上对应于基板的待利用相应的处理步骤处理的表面,但也可以更大或更小。气体分配器(通常也称为喷头)在其面向基板的表面上具有开口,气体...
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