技术编号：17727001
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2017年9月11日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0116135号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。本公开涉及光致产酸剂和包含其的用于厚膜的化学增幅型正性光致抗蚀剂组合物。背景技术光加工是微加工技术的支柱，并且封装技术不断变化为用于制造高密度封装的工艺。具体而言，随着半导体的输入/输出端的数量增加，已扩展倒装芯片的使用并且已引入扇出型晶圆级封装(fan-out wafer level packaging，FOWLP)技术。此外，已扩展实现...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。