技术编号：17727007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及感光性树脂组合物、半导体装置的制造方法、树脂膜、固化膜和半导体装置。更详细而言，涉及一种感光性树脂组合物，其能够用作半导体装置的制造中使用的抗蚀剂，或者用作在半导体元件表面保护膜或层间绝缘膜中使用的耐热性树脂的前体。本申请以2016年11月11日在日本申请的特愿2016-220584号为基础主张优先权，在此援用其内容。背景技术以往，作为在形成电子部件中的半导体元件所使用的表面保护膜和层间绝缘膜等时使用的材料，提出有各种树脂组合物或感光性组合物(例如，专利文献1)。专利文献1中记载有一种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。