技术编号:17735468
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2017年11月13日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2017-0150573的韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此。技术领域各种实施例总体而言涉及一种半导体技术,并且更具体地,涉及一种层叠式半导体装置和半导体系统。背景技术为了提高半导体装置的集成度,已经开发了在单个封装体中层叠并封装多个芯片的3D(三维)半导体装置。在3D半导体装置中,由于两个或更多个芯片垂直层叠,因此可以在同一面积内实现最大程度的集成。可以应用各种方法来实现3D半导体装置。在其中一种方法中,具有相...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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