技术编号：17737265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置，尤指一种用于承载由机械手移入的晶圆并搬送该晶圆至加工区进行加工的载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置。背景技术已知对晶圆(Wafer)进行点胶的加工装置采用流道搬送待加工元件至预热、点胶、回温…等工作区进行加工或等待，且在流道的两端各设有一料盒用于供料、收料，料盒内的待加工元件以所谓的框架(Frame)形式被保存，即使晶圆保持在一金属框架中间的胶膜上(请参阅图13的待加工元件W')；该流道两侧各设有一输送皮带且各工作区在流道下方设有对应的...
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