技术编号:17737390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般地涉及半导体技术领域,更具体地,涉及集成电路器件鳍、集成电路及其形成方法。背景技术半导体集成电路(IC)工业经历了快速增长。在IC演进的过程中,功能密度(即,每芯片面积的互连器件的数量)已经普遍增加,而几何尺寸(即,可以使用制造工艺创建的最小组件(或线))已经减小。这种按比例缩小工艺通常通过提高生产效率和降低相关成本来提供益处。然而,这种按比例缩小也伴随着设计和制造包含这些IC的器件的复杂性的增加。制造业的平行进步已经允许以精确和可靠的方式来制造越来越复杂的设计。例如,制造方面...
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