技术编号：17739355
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微机电器件的拆卸方法，特指一种利用激光冲击产生的等离子体的膨胀及冲击波的力学效应来实现已配合微机电器件间的分离，适用于微机电器件的拆卸和分离。背景技术微机电系统具有微型化、多样化、微电子化的特点，具有传统机电系统无法比拟的优点，按外形尺寸大小划分，微机电系统可分为：1-10mm的微小机械、1μm-1mm的微机械以及1nm-1μm的纳米机械；在当前微机电系统所能达到的尺度下，宏观物理世界的基本规律仍然在起作用，但随着器件或结构的不断缩小，集成度越来越高，宏观方面可以忽略的干扰因素如加...
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