技术编号：17740270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于木板加工技术领域，特别涉及一种基于高周波无胶压密技术的电热复合材料。背景技术近年来，复合材料的研究与应用受到了高度的关注，其具有多种优良性能，无需二次加工，安装方便，但现有的复合材料多采用含有甲醛、二甲苯等对人体有害的有机材料，危害人体健康，无法满足人们的需求，同时多种木板制成的复合材料还存在开胶等问题，不良率高，增加了生产成本。另一方面，随着可科学技术的不断发展，结合加热元件的采暖地板继而出现，而现有电热复合材料木板存在着诸多不足，木材(例如木地板)在使用过程时会随着周围环境的温度、...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。