技术编号:17741383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用来对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的电路板的加工方法、用于它的加工装置及在其中使用的电路板保持器。背景技术以往,向印刷基板的开孔例如如在专利文献1中公开那样,读取设置在印刷基板上的对准标记,以其为基准而进行。但是,在以对准标记为基准进行孔的加工的方法中,在对已经搭载有电子零件的印刷基板进行开孔的情况下,由于不保证电子零件一定被以对准标记为基准安装,所以有孔的位置相对于电子零件的搭载位置偏离的情况,当电子零件的实际的位置与孔位置的关系变重要时,有加工位置精度变...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。