技术编号:17741403
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及元器件制作领域,更具体地说,涉及一种超窄线宽线距金属化陶瓷基板及其制作方法。背景技术现有技术:目前现有技术是将金属片与陶瓷先烧结在一起形成金属化陶瓷基板,然后金属化陶瓷基板通过贴膜、曝光、显影等方式将图形转移到金属化层上,最后通过化学蚀刻方式再将图形蚀刻出来。现有技术也有相应的技术提供窄间距的线路,如中国专利申请,申请号201710711171.9,公开日2017年12月12日,公开了提供一种高可靠度新型激光蚀刻工艺,包括以下步骤,S1:预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。