技术编号:17741502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及到移动终端技术领域,尤其涉及到一种封装屏蔽结构及电子设备。背景技术随着SiP(System-in-Package,系统级封装)技术的发展和手机小型化的需求,采用封装技术将有源模组和无源器件在封装层面形成一个系统的集成,来增加器件集成度,从而减小PCB板上器件面积和提升PCB的集成度和简洁化。大量采用SiP来做定制化模块也是当前手机小型化的一项重要方式。SIP屏蔽的接地方式和结构非常重要,需要保证屏蔽层与基板的地形成良好的法拉第电笼,来形成良好电磁屏蔽,但是现有技术中的系统级封装的接地效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。