技术编号：17744474
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及抗反射材料。此外，本发明涉及光半导体元件被该抗反射材料密封而得到的光半导体装置。此外，本发明涉及适用于制造所述抗反射材料的树脂组合物、与使用了该树脂组合物的抗反射材料的制造方法。本申请主张2016年10月11日在日本提出的日本特愿2016-200397的优先权，并将其内容引用于此。背景技术近年，在各种屋内或屋外显示板、交通信号、大型显示器用单元等中，逐渐采用将光半导体元件(LED元件)作为光源的发光装置(光半导体装置)。作为这样的光半导体装置，普及了通常在基板(光半导体元件搭载用基板)...
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