技术编号：17749521
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书所公开的技术涉及半导体装置的制造方法。背景技术作为将导体与半导体元件的电极接合的方法，公知有如下的方法。在半导体元件的电极与导体之间夹着会因热而熔融的接合材料。使因流过电流而发热的发热体与半导体元件、接合材料以及导体的层叠体接触。对发热体进行通电，利用发热了的发热体对接合材料进行加热而使其熔化。停止通电，利用冷却了的接合材料将半导体元件与导体接合。在专利文献1、2中公开了这样的制造方法。专利文献1：日本特开平05－251504号公报专利文献2：日本特开昭59－201084号公报发明内容本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。