技术编号:17749829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电力电子器件技术领域,特别涉及一种压紧弹片以及采用该压紧弹片的散热结构。背景技术目前新能源汽车、轨道交通、工业控制等领域,如车载充电机、直流交换器、交流交换器、二合一系统集成及三合一系统集成等,都会使用MOSFET、IGBT电子器件集合到PCB板上,从而实现电路的开关控制。由于MOSFET、IGBT电子器件在实现电路的开关控制中可靠、精确、寿命长、工作频率高等优点,因而得到广泛的使用。而MOSFET、IGBT电子器件的本身功率损耗带来严重的发热,如何解决器件温升,保证电路正常工作,成为...
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