技术编号：17749891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭示的各种态样是有关于半导体装置。背景技术半导体封装保护集成电路或晶片免于受到物理性损坏和外部应力所影响。此外，半导体封装可以提供热传导路径以有效去除晶片中所产生的热，并且举例而言还提供到其他构件的电连接(诸如印刷电路板)。用于半导体封装的材料通常包括陶瓷或塑料，并且形状因素已经从陶瓷扁平装配和双列直插封装发展到接脚栅格阵列和无接脚晶片载体封装等等。通过将这样的系统与如本申请案的其余部分中参照附图所阐述的本揭示的一些态样进行比较，现有和传统方法的其他限制和缺点对于本领域技术人士而言将变得显...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。