技术编号:17749899
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种芯片封装结构和封装方法。背景技术随着半导体工业的发展,出于对更低成本、更高性能、更大集成电路密度的持续需求,叠层封装(Package on Package,POP)技术已经越来越普及;尤其随着移动通讯设备的兴起,片上系统(SoC)技术与存储器技术的集成更几乎成为高端产品的标配。目前,POP通常采用上下两层封装叠加而成,封装内芯片通过金线键合底层封装体到基板上,同样的,上层封装中的芯片通过金线再将两个封装层之间的基板键合,然后整个封装成一个整体的封装体。然...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。