技术编号:17750011
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及毫米波及太赫兹频段芯片封装,具体为一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构。背景技术随着微波频段频谱资源的利用和开发,各种电子系统的工作频率已经从微波频段扩展到了毫米波及太赫兹频段。与微波相比,毫米波及太赫兹波具有波长短、频带宽、信息容量大等优势,毫米波及太赫兹波技术被广泛应用于通信、雷达、电子对抗、精确制导、生物医疗等领域。在毫米波及太赫兹频段,放大器能够放大毫米波及太赫兹频段的信号,是该频段收发系统的关键器件。功放MMIC(Microwave Monolithic Int...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。