技术编号：17751021
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种曲面成型与铆合方法，尤指一种可增加强度且降低制造成本的曲面成型与铆合方法。背景技术目前，许多电子装置的外观壳体皆是由钣金件制成。一般而言，钣金件的厚度较薄，先前技术会先在钣金件上打凸包，再将凸包回压，以增加钣金件的强度。此外，因应不同的外观设计，在强度补强完毕后，先前技术会利用曲面整型模具于钣金件上形成曲面轮廓，接着，再量测曲面轮廓是否符合标准值。若曲面轮廓不符合标准值，则以新的钣金件重复上述步骤。若曲面轮廓符合标准值，则将其它部件与钣金件进行铆合。在铆合完毕后，再量测曲面轮廓是否...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。