技术编号:17754849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及语音模块的电路连接技术,尤其涉及一种具有全隔离降噪电路的电子设备。背景技术随着人工智能领域的深入发展,AI硬件受到越来越多的重视。让机器能听会说,给机器语音赋能,成为人工智能领域研究的重要课题,因此许多技术领域都开发了语音模块。现有技术做语音赋能设计时,会分场景来解决实际问题,需要较多的硬件开发。不同硬件外设互连,由于地电势总是存在的,当直接连接时,也会带来共模和差模干扰,很难被有效地抑制。智能语音硬件有时候必须采集系统本身播放的声音,做回声消除处理,也会给语音模块引入未知的噪声来...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。