技术编号:17755894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信领域,特别地涉及一种带有温度补偿层的谐振器、滤波器。背景技术目前射频前端滤波器领域中,基于声表面波(SAW)技术和薄膜体声波(BAW)技术的滤波器由于器件的高性能表现、尺寸小型化而占据了市场的主导地位。相比SAW滤波器而言BAW滤波器解决方案在高频下能提供更加小的通带插损,更高地选择性,并且可长时间承受高功率,更好的静电放电(ESD)保护以及更加稳定的温度特性。基于这些优势,BAW滤波器技术在无线通讯应用的市场份额逐渐增大。压电声波谐振器的压电层、金属层或电介层的厚度以及其内的声速...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。