技术编号:17780555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种半导体器件及其制备方法。背景技术芯片等半导体器件在封装过程中,需要经过引线键合操作,将器件与引线框架通过引线连接起来。但在引线键合时,无法确定器件上需要连接的具体位置。发明内容有鉴于此,本发明提供了一种半导体器件及其制备方法,可以解决上述问题。本发明提供的技术方案如下:一种半导体器件的制备方法,,该方法包括:提供一晶圆;在所述晶圆一侧制作多个金属焊盘;在至少一个所述金属焊盘远离所述晶圆的一侧,制作一个或多个键合标记,形成具有键合标记的金属焊盘。进一步地...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。