技术编号：17791440
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片安全设计领域，尤其是涉及一种防破解电路模块及防破解电路模块的设计方法。背景技术在芯片安全设计领域，重要的一个防护目标就是防止破解，也就是防止破解者获取芯片电路结构，而获取芯片电路结构需要对芯片进行逆向工程。逆向工程包括对芯片进行封装解剖和管芯分析，封装解剖是很简单的，管芯分析则比较复杂，包括多个环节，首要环节是得到管芯的分层照片，后续环节是根据照片提取电路和分析，因此逆向工程的关键点就是得到管芯的分层照片。而为了得到除了顶层之外的下层照片，需要对管芯进行研磨或者腐蚀来去除上层的材料...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。