技术编号：17801143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片倒装的植物灯光源支架，属于灯光源支架技术领域。背景技术：倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线(最常用的金线)键合连接方式(Wire Bonding)的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高...
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