技术编号：1781074
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。包含具有皮/芯型构造的纤维的非织造片材背景技术1.发明领域本发明涉及非织造片材，所述片材由于选用了特异纤维而具有改善的电压耐受特征。2.背景技术美国专利申请公布2005/(^69011 Al公开了一种用于从聚芳硫醚和晶体增强子的共混物制备纺粘织物的方法。美国专利6，949，288公开了具有聚芳硫醚组分的多组分纤维以及将所述纤维结合成各种产品的过程。需要一种非织造片材，所述片材对于已知的织物来讲具有优异的特性。 发明内容本发明涉及非织造片材，所述片材包括基本...
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