技术编号：17813713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种叠对记号结构，特别是可以通过使用声波检测叠对误差的叠对记号结构。背景技术在半导体集成电路(IC)工业中，在集成电路材料及集成电路设计的技术进步产生多个集成电路世代，每一个集成电路世代比上一个集成电路世代有更小及更复杂的电路。在集成电路发展过程中，工艺可作出的几何尺寸(例如：最小部件(或线路))会下降，而功能密度(例如：每一芯片区域的相连元件数量)通常都会增加。此微缩过程通过增加生产效率及降低相关成本提供了优势。此微缩亦增加了集成电路工艺及制造的复杂性。半导体工艺的一个挑战是对准。半...
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