技术编号：17827607
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热传导片。背景技术热传导片主要配置在半导体包装之类的发热体与铝、铜等的放热体之间，具有将发热体发生的热快速转到放热体的功能。近年、随着半导体元件的高集成化和半导体包装中配线的高密度化，半导体包装的单位面积的发热量变大，与此相伴的是，与以往的热传导片相比，对于热传导率提高、能够促进更快速地热放散的热传导片的需求日益提高。此外，为了与具有各种形状的半导体包装等的发热体密合，期望形状追随性好的热传导片(柔软的热传导片)。专利文献1公开了将含有作为热传导性填料的氮化硼、和加成反应型液状聚硅氧烷...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。