技术编号：17835688
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微流控芯片加工技术领域，具体涉及一种玻璃-PDMS微流控芯片键合方法。背景技术目前的PDMS芯片键合通常是采用PDMS与玻璃分别进行等离子处理后进行键合的方式，如专利201711450486.9。但ITO玻璃在非真空状态下进行电晕或等离子处理时，ITO膜和金属电极很容易被电火花击穿烧着，影响后续实验，且烧糊部分的突起也影响键合的紧密型，并且伴随很大的实验安全隐患。为实现良好的键合，需要性能良好、真空环境的等离子处理机，但等离子处理机一般较为昂贵，普通实验人员难以承受，且进行等离子处理工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。