技术编号:17848168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露的实施例是有关于一种用于接合半导体装置的方法。背景技术集成电路的半导体工艺和先进封装的共同要求是将集成电路管芯组装到衬底以形成完整的装置。集成电路管芯通常包含有源电路装置和无源电路装置,例如在半导体工艺中制造的晶体管和电容器。多个连接器端子在集成电路管芯的有源表面上形成。将管芯组装到衬底需先将集成电路管芯与半导体晶圆分离;各个集成电路管芯中随后安装与衬底上对应的连接器端子以与相应焊垫或焊盘形成电性连接和物理连接。在一个工艺中,执行“倒装芯片(flip-chip)”接合。在半导体工艺中,单个...
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