技术编号：17848188
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体检测领域，特别涉及一种电子束检测样品及检测方法。背景技术集成电路制造工艺一般都经过很多复杂的工序，任何环节的微小错误都将导致整个芯片失效，特别是随着电路关键尺寸的不断缩小，其对工艺控制的要求就越严格，所以在生产过程中，为能及时的发现和解决问题，就必须配备相应的缺陷检测设备以对晶圆进行缺陷检测。电子束(E-Beam)机台是一种缺陷检测设备，E-Beam机台通过直接发射电子束至待测晶圆的表面，实现对所述待检测晶圆进行内部缺陷检测。需要说明的是，如果样品表面光滑平整(无形貌特征)，则不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。