技术编号：17848201
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种键合加热装置及加热方法。背景技术晶圆键合技术可以将不同材料的晶圆结合在一起。利用晶圆键合技术组合新结构材料有极大的自由度，被广泛应用于微电子电路、传感器、功率器件微机械加工、光电子器件、绝缘性硅晶片等领域。晶圆键合过程一般是将硅片、玻璃衬底等基底材料在真空环境下加热到一定的温度，施加一定的外力，并持续一定时间，进行键合。现有晶圆键合设备的主要加热装置如图1所示：通过钎焊将加热丝埋在高温合金的金属盘中制作加热器13，将所述加热器13置于隔热座14上，在加热器1...
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