技术编号：17850916
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆测试领域，更具体地，涉及一种晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统。背景技术晶圆测试(Chip Probing)是半导体芯片走向产品进入市场的最后几个工序之一，对于其后的封装等工序在时间和物料成本控制等诸多方面起着至关重要的作用。晶圆测试通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试，以判断集成电路是否良好。晶圆测试所用到的设备有自动测试机(IC Tester)、探针卡(Probe Card)、探针台(Prober)以及自动测试机与探针卡之间的接口(Mechanical Inter...
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