技术编号：17853528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造设备，尤其涉及一种边缘涂布装置和光刻胶涂布设备。背景技术在半导体集成电路制造工艺中，通过一系列的工序，例如淀积、光刻、刻蚀、平坦化等工艺在半导体衬底上形成半导体结构。其中，光刻工艺用于形成掩膜图案，定义出待刻蚀区域，而刻蚀工艺用于将光刻定义的图案转移至材料(金属、介质层或硅)上，以形成所需结构，现在的半导体工艺中，为了增强图形的转移精确，一般采用先将光刻定义的图案转移至硬掩膜上，然后利用图案化的硬掩膜为掩膜，将图案再转移至材料(金属、介质层或硅)。由于集成电路的复杂性，在...
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