技术编号:17862352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种新型模组磁罩打胶密封槽结构,属于声学领域。背景技术目前手机流行趋势为机身越来越薄,越来越轻,而且元器件包括芯片越来越集成,性能越来越好。如何设计轻薄的手机,包括如何集成芯片,如何改变内部其它构件的结构使其匹配越来越薄的机身和越来越好的性能成为一个难题。但是,在追求元器件更精细的过程中,因为不断的对元器件的结构等进行变化,也会导致产生其它的问题。产品的质量把控要求就更高,越来越精细的零部件会导致产生原有零部件所不会带来的问题。因此,优化零部件的结构和工艺变得越来越具有挑战性。现有...
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