技术编号：17868850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷机上的对位算法，具体用于用于焊锡膏印刷机中PCB 板和印刷钢网的MARK点的定位。背景技术SMT行业中，线路板通过印刷机涂布焊锡膏后进行元器件组装和回流焊工序，最终实现PCB的完整生产；现有技术中的印刷机由人工涂布已经转为半自动的印刷，具体的，气缸驱动刮刀及钢网降落至PCB表面，刮刀降落后沿着钢网表面左右反复刮涂焊锡膏；此过程之所以是半自动，是因为需要有人工的将PCB固定在夹具上以及人工取下的过程，这样一来较为浪费时间；我们致力于做出全自动焊锡膏印刷机，同时还要提升刮涂精度；在...
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