技术编号:17883433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空镀膜机设备控制领域,具体涉及多个靶位与多个基片之间的位置定位电路。背景技术一般采用磁控溅射镀膜的方式,在工件表面镀多种金属膜、介质膜,因此需要选用多个磁控靶,用于安装不同的靶材,达到多层镀膜的目的。在通常情况下,安装工件的基片,一般选用一个,按工艺顺序和要求选用磁控靶分别对此基片上的工件镀膜。若想安装多个工件,每个工件具有不同的工艺,在这种情况下,需要设计多个基片。为了满足多工件多工艺的控制,需要解决多基片与多磁控靶之间的定位。本实用新型公开了一种多基片与多磁控靶之间的位置控制...
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