技术编号:17890217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体或其他固态器件的散热装置,尤其是涉及一种用于大功率 半导体芯片及大功率 LED 散热的多孔金属结构的高效散热器。背景技术大功率半导体芯片及大功率 LED 都需要配置体积小、散热效果好的散热装置,现 有技术的散热装置,基本上是采用普通的铝散热片来散热,由于铝散热片是依铝型材为基 础,因此其与空气接触的面积是有限的,如果采取增加散热片的方法来改善散热的效果,又 会增加散热装置的体积和重量,同时会使成本大大增加,造成整个产品的性价比降低。计算 机的 CPU 等大功率半导体芯片及目前...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。