技术编号：17890252
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种测试焊垫，特别是有关于一种可防止透明导电层爬坡异常的测试焊垫。背景技术目前之电性测试扎针的测试焊垫(PAD)系如图1A及图1B所示，图1A为传统的测试焊垫未配置透明导电层时的顶视图；图1B为传统的具透明导电层之测试焊垫的放大剖视图。在图1A及图1B中，测试焊垫1是将源漏极层(SD)11设置在平坦层(PLN)12的孔内，在源漏极层(SD)11制程中易出现源漏极层(SD)11的边缘出现侧向蚀刻的问题而产生源漏极层(SD)11侧壁内缩S的情形，导致透明导电层13在源漏极层(SD)11...
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