技术编号:17890409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种防止银迁移的方法、阵列电极和显示面板。背景技术在LCD或OLED产品中,外部线路绑定(Outer Lead Bonding,简称OLB)区阵列电极(Array Pad)会采用Ag作为接触垫(Pad Contact)基础,并且基于窄边框需求,Array Pad间距离在将来的显示产品中会制作的越来越小。现有技术中,如图1所示的OLB区包括表面含有Ag层的电极101、电极102、电极103、电极104,由于显示屏中的每两个阵列测试电极之间距离非常小,在电场、水...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。