技术编号:17890953
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及加工领域,特别是一种共晶机。背景技术LED灯具等是现在很常见的产品,在制造时,需要将LED芯片安装于半导体支架上,现有的制造方式是先通过一个胶水刷在半导体支架上刷上一层胶水,然后在通过机械手将芯片粘贴在半导体支架上,这种方式,需要经过刷胶水和粘贴两道工序,而且通过粘贴的LED芯片,在长时间使用后,由于其热量的大量散发,容易使粘结效果失效,从而脱离。发明内容为解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种更为简单且效果更好的生产设备。本发明为解决问题所采用的技术方案是:一种共晶机,包括:机架...
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