技术编号：17893490
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包括至少一种第一材料和颗粒的复合材料，所述颗粒具有负热膨胀系数α，并且涉及包括该复合材料的胶接材料。背景技术具有低热膨胀的材料已经是多年的现有技术。例如，已知某些晶态化合物例如堇青石至少在晶格中的某些方向上具有极低的膨胀，甚至可以取负值；换句话说，由这种化合物组成的单晶通过至少在一个定义的空间方向上经历收缩而不是膨胀对温度升高作出反应。制造包括低热膨胀化合物的工件也是已知的，这意味着工件整体呈现极低的热膨胀。例如，已知的做法是例如在废气催化剂领域中使用含堇青石的工件。具有整体负膨胀...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。