技术编号:17911198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及移动通信装置和技术领域,尤其涉及一种小型化机箱多系统合路平台装置装置。背景技术多系统合路平台(POI,POINT OF INTERFACE)是将多种制式的移动通信网络信号进行合路并通过天馈系统将这些网络信号传送到需要覆盖的各个区域后通过天馈覆盖出去。现有POI的问题主要有:大部分的POI都是采用机箱式,常规机箱式POI采用一个盖板的设计方式,只能保证合路器的输入或者输出直接通过合路器的接头直接接到机箱面板上,如电信联通双MIMO三频五端口合路这种产品,输入口有1个口需要与别的合路模...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。