技术编号:17921288
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及锡膏回温技术领域,具体涉及一种锡膏回温装置。背景技术现有技术中,通常将锡膏保存在4℃至21℃之间的低温环境中,以保证锡膏质量。当需要使用锡膏时,必须对锡膏进行回温处理,具体地,工作人员在从低温环境中取出锡膏之后,会将锡膏放置在常温环境一段时间,以使锡膏进行自然回温;当锡膏回温完成后,才适合使用。目前,锡膏的回温过程容易受到很大的人工干扰,不同回温时间的锡膏容易混合在一起,无法保证锡膏回温过程的一致性。而且,工作人员能随意取走锡膏,如果锡膏从低温环境取出后,而没有经历足够的回温时间的...
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