技术编号：17927581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种中框散热结构，尤指一种兼具结构强度及高导热效能的中框散热结构。背景技术现行行动装置随着效能越来越强，则内部的计算晶片也随之必须提供高效率的执行速度，并且于行动装置中则产生高热必需进行解热，如此防止晶片烧毁，并由于行动装置越来越轻薄，则内部设置各项电子元件的空间也随之窄小，而散热元件也必须符合窄小空间的方式进行设计置入。现有技术中已有业者将均温板设计为作为行动装置乘载电子元件的中框或背盖使用，首先有业者直接将热传导效率特性较佳的铜材质直接制成具有两相热交换腔室的中框或背盖，因铜材质本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。