技术编号:17927619
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及散热领域,特别是涉及低熔点金属相变热传导器件。背景技术随着高密度半导体、高集成半导体技术的高速发展,半导体器件的散热越来越成为了行业中的一大技术难题。半导体器件的散热的关键器件就是热传导器件。目前行业中热传导器件主要分为以下两类:1、直接式导热:将半导体发热器件直接固定的铜基或陶瓷基体上,利用铜基体或陶瓷基体的高热传导性直接将热量传导给散热鳍片,从而达到散热目的。但是,这种方式结构简单、成本低。但因为基体的热传导系数不可能很高,所以热传导效率比较低,只适应于小功率低热量器件的散热。2、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。