技术编号：17932732
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于将散热器附接至衬底的销，所述衬底支撑散热装置，例如，微处理器、存储器或其它电子电路。发明背景例如微处理器、图形处理器、加速处理单元或其它电子电路的电子装置在运行时可能耗散大量的热量。有时将电子装置置于插座中，随后将所述插座焊接至例如电路板的衬底。随后，将散热器放置成与装置的外表面(例如，封装的外表面)热接触，以从电子装置吸走热量。为了保持散热装置冷却，也可以采用风扇。散热器附接销还称为连接器销，通常用于在散热器置于电子装置顶部或下方时将散热器附接至衬底。一些散热器连接器销包括实际上...
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