技术编号:1793440
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种陶瓷介质材料及其制备方法,更具体地说,涉及一种低温共烧陶 瓷介质材料及其制备方法。背景技术信息技术的发展要求高速数据和高电流密度传输,电子线路日益向微型化、集成 化和高频化的方向发展,这对电子元件提出了尺寸微小、高频、高可靠性、价格低廉和高集 成度的要求。近年来,低温共烧陶瓷(LTCC)技术为多层线路和电子元器件的设计带来了巨 大的灵活性,成为研究的热点。由于该技术需要将不同的电介质材料(如电容、基板等)、磁介质材料(如电感 等)或导电材料(...
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